CU-63P Copper — Порошок міді для контрольованих тонкошарових покриттів

CU-63P Copper — Порошок міді для контрольованих тонкошарових покриттів

CU-63P Copper — це спеціалізований мідний порошок для створення покриттів з обмеженою товщиною шару. Забезпечує відмінну провідність, стійкість до корозії та точну товщину нанесення. Ідеально підходить для електропровідних, декоративних і технічних покриттів на склі, металі та кераміці.

Застосування CU-63P Copper

✅ Тонкошарові електропровідні покриття
✅ Контрольоване мідне напилення на скло і кераміку
✅ Захисні шари для електроніки
✅ Декоративні металеві покриття
✅ Відновлення деталей з мідним покриттям